SolVisionCaso di Studio
Controllo Qualità del Taglio dei Wafer
Ispezione AI dei difetti delle lame di taglio
Qualità delle lame e degli strumenti per il taglio dei wafer
Il rapido sviluppo dei prodotti elettronici moderni ha intensificato la domanda e i requisiti di qualità per i chip semiconduttori. I progressi nella tecnologia di produzione hanno reso i wafer di silicio più leggeri, più sottili e più corti. Per ottenere un’elevata resa e ottimizzare il rendimento produttivo, le tecniche di taglio e separazione dei wafer sono un aspetto fondamentale da monitorare, e la chiave per la qualità del taglio risiede nella lama utilizzata e nel suo controllo.
Motivi circolari delle lame e sfondi complessi
Il taglio dei wafer è un processo comune nell’industria dei semiconduttori e dell’optoelettronica. Quando il processo di taglio non riesce a mantenere resa ed efficienza senza compromettere le caratteristiche dei chip, la capacità produttiva ne risente notevolmente. Il controllo qualità delle lame di taglio si basa principalmente sull’ispezione visiva dei difetti superficiali. Le lame danneggiate presentano spesso linee irregolari o difetti da foratura multipla. I motivi ad anello denso presenti sulle lame generano anche sfondi complessi che riducono l’efficacia dei sistemi di ispezione tradizionali.
Ispezioni visive basate su AI
Utilizzando lo strumento di segmentazione di SolVision, le linee irregolari e i difetti da foratura multipla vengono etichettati nelle immagini di esempio per addestrare il modello AI. Grazie a potenti algoritmi e all’avanzata tecnologia di visione artificiale, SolVision è in grado di identificare in tempo reale diversi difetti sulle lame di taglio dei wafer, mantenendone la qualità senza essere influenzato dalla complessità degli sfondi o dei difetti.
Ispezione AI
Immagine scansionata
Risultato del rilevamento
