SolVision은 수동 전자 부품에서 결함이 있는 전극을 탐지하여 전체 생산 수율을 크게 향상시킵니다.

과도한 접착제가 칩에 남거나 회로 기판에 넘쳐흐르면 칩이 기울어져 전체 반도체 패키지의 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다.

반복적인 수작업 작업의 경우, 자동화된 시각 검사가 결함 있는 제품을 식별하고 노동 효율성을 향상시키는 데 도움이 될 수 있습니다.

반도체 제조가 점점 더 정교해짐에 따라, 납땜 프레임을 제작하는 과정은 정확도와 수율을 높여야 할 필요성이 있습니다.

작고 나선형 표면을 가진 금속 부품은 SolVision의 인스턴스 세그멘테이션 도구를 사용하여 샘플 이미지에서 다양한 절단 자국이나 충돌 결함을 학습한 후, 이러한 미세한 결함을 인식할 수 있는 AI 모델을 구축할 수 있습니다.

SolVision은 빠른 학습 AI 비전 시스템을 통해 PCB 조립 검사 최적화, 정확도 향상, 오류 감소 및 효율성 증대에 기여합니다.

SolVision은 AI 이미지 분석을 통해 시각적 검사를 가능하게 하여, 위치 이동과 각도 정보의 신뢰성을 강화하고 다이 본딩 과정에서 결함이 있는 제품과 오류를 인식합니다.

SolVision의 AI 기술은 실 검사를 최적화하여 다양한 실 결함을 빠르고 효율적으로 정확하게 감지하며, 향상된 품질 관리를 보장합니다.