SolVisionTrường hợp ứng dụng
Kiểm Soát Chất Lượng Cắt Wafer
Kiểm Tra Lỗi Lưỡi Cắt Bằng AI
Chất Lượng Lưỡi Cắt Wafer và Dụng Cụ
Sự phát triển nhanh chóng của các sản phẩm điện tử hiện đại đã làm gia tăng nhu cầu và yêu cầu chất lượng đối với các vi mạch bán dẫn. Những tiến bộ trong công nghệ sản xuất cũng đã làm cho các wafer silicon trở nên nhẹ hơn, mỏng hơn và ngắn hơn. Để đạt được năng suất cao và tối ưu hóa thông lượng sản xuất, kỹ thuật cắt wafer và tách wafer là một yếu tố quan trọng cần giám sát, và chìa khóa để có chất lượng cắt nằm ở lưỡi dao sử dụng và sự kiểm soát của nó.
Mẫu Lưỡi Dao Hình Tròn và Nền Phức Tạp
Cắt wafer là một quá trình phổ biến trong ngành công nghiệp bán dẫn và quang điện tử. Khi quá trình cắt không duy trì được năng suất và hiệu quả mà không làm ảnh hưởng đến đặc tính của chip, công suất sản xuất sẽ bị ảnh hưởng lớn. Kiểm soát chất lượng lưỡi cắt wafer chủ yếu được thực hiện bằng cách kiểm tra các khuyết tật bề mặt. Lưỡi cắt bị hư hại thường có các đường vỡ hoặc các khuyết tật khoan nhiều trên bề mặt. Các mẫu vòng dày đặc trên lưỡi cắt cũng tạo ra các nền phức tạp làm giảm tỷ lệ phát hiện của các hệ thống kiểm tra truyền thống.
Kiểm Tra Bằng AI
Sử dụng công cụ phân đoạn của SolVision, các đường vỡ và khuyết tật khoan nhiều được đánh dấu trong các hình ảnh mẫu để huấn luyện mô hình AI. Bằng cách sử dụng các thuật toán mạnh mẽ và công nghệ thị giác máy tính tiên tiến, SolVision có thể nhận diện các khuyết tật khác nhau trên lưỡi cắt wafer theo thời gian thực để duy trì chất lượng, mà không bị ảnh hưởng bởi sự phức tạp của nền hay các khuyết tật.
Kiểm tra AI
Hình Ảnh Quét
Kết Quả Phát Hiện
