SolVisionTrường hợp ứng dụng
Kiểm Tra Quy Trình Đóng Gói Chíp Bán Dẫn
Công Nghệ Phát Hiện Lỗi AI Tiên Tiến
Quy Trình Dán Chíp Bán Dẫn
Dán chíp (hay gắn chíp) là một bước quan trọng trong quy trình đóng gói bán dẫn, yêu cầu gắn chíp silicon lên khung dẫn để tạo ra đường dẫn nhiệt hoặc điện. Vì vậy, độ chính xác trong quy trình dán chíp là yếu tố then chốt quyết định chất lượng và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn của bán dẫn.
Những Hạn Chế Của Phương Pháp Kiểm Tra Truyền Thống
Dán chíp là công đoạn ưu tiên khi đóng gói bán dẫn và yêu cầu tốc độ và độ chính xác tuyệt vời. Do tính phức tạp của hình ảnh được ghi lại, các hệ thống thị giác dựa trên quy tắc thường không thể thiết lập các quy tắc linh hoạt để phát hiện một số lượng lớn các lỗi ngẫu nhiên, như sai lệch góc hoặc vị trí, các thành phần bị biến dạng hoặc thiếu. Việc bỏ sót kiểm tra và phán đoán sai là không thể tránh khỏi, điều này ảnh hưởng đến năng suất của quy trình đóng gói.
Tối Ưu Hóa Quy Trình Đóng Gói Bán Dẫn Bằng AI
SolVision cho phép kiểm tra hình ảnh qua phân tích hình ảnh AI, nâng cao độ tin cậy của thông tin về sai lệch và góc để nhận diện sản phẩm lỗi và sai sót trong quy trình dán chíp. Thêm vào đó, mô hình AI có thể tiếp nhận dữ liệu về cấu trúc của các loại chíp khác nhau và mở rộng kiểm tra cho nhiều loại gói bán dẫn khác nhau.
Kiểm tra AI
Mẫu vàng
Sai lệch góc
Sai lệch
