SolVision成功案例
半導體晶片封裝製程,高精度固晶檢測解決方案
AI影像特徵偵測技術幫助固晶檢測
固晶的精準度影響半導體封裝產線成敗
固晶(Die Bonding/Die Mounting)是晶片封裝製程中的重要技術,透過接著劑(固晶膠)將晶片接著至導線架形成熱/電通路。固晶的精準與否,是半導體封裝產線中產品良率的成敗關鍵。
AOI難以偵測角度、位移偏差及缺漏
由於固晶技術是封裝製程中的重中之重,執行上對於速度與精準的要求極高。然而製程影像的紋理十分複雜,傳統光學檢測無法利用撰寫邏輯的方式偵測角度、位移偏差及缺漏等瑕疵,時常造成漏檢、誤判、錯誤定位等缺失,大大影響封裝產線的生產效率。
如何運用AI幫助封裝產線提升精準度
運用Solomon SolVision AI影像平台強化位移與角度資訊的可靠性,精準檢測固晶系統的製造誤差及異常情形。另一方面,AI模組亦可延伸學習不同的晶片形式,針對不同類型的封裝產品執行分析與檢測。