SolVisionFallstudie
Qualitätskontrolle beim Wafer-Dicing
KI-Inspektion von Dicing-Klingenfehlern
Qualität der Wafer-Dicing-Klingen und -Werkzeuge
Die rasante Entwicklung moderner elektronischer Produkte hat die Nachfrage und die Qualitätsanforderungen an Halbleiterchips erhöht. Fortschritte in der Fertigungstechnologie haben zudem dazu geführt, dass Siliziumwafer leichter, dünner und kürzer geworden sind. Um eine hohe Ausbeute zu erzielen und den Produktionsdurchsatz zu optimieren, sind Wafer-Dicing- und Singuliertechniken ein wichtiger Aspekt, der überwacht werden muss. Der Schlüssel zur Dicing-Qualität liegt in der verwendeten Klinge und deren Kontrolle.
Kreisblattmuster und komplexe Hintergründe
Wafer-Dicing ist ein gängiger Prozess in der Halbleiter- und Optoelektronikindustrie. Wenn der Dicing-Prozess die Ausbeute und Effizienz nicht aufrechterhalten kann, ohne die Chip-Eigenschaften zu beeinträchtigen, wird die Produktionskapazität stark beeinflusst. Die Qualitätskontrolle von Wafer-Dicing-Klingen erfolgt hauptsächlich durch die Inspektion auf Oberflächenmängel. Beschädigte Klingen weisen oft unregelmäßige Linien oder Mehrbohrungsfehler auf ihrer Oberfläche auf. Die dichten, ringförmigen Muster auf den Dicing-Klingen bilden zudem komplexe Hintergründe, die die Erkennungsraten herkömmlicher Inspektionssysteme beeinträchtigen.
KI-gestützte visuelle Inspektionen
Durch die Verwendung des Segmentierungswerkzeugs von SolVision werden unregelmäßige Linien und Mehrbohrungsfehler in Musterbildern gekennzeichnet, um das KI-Modell zu trainieren. Durch den Einsatz leistungsstarker Algorithmen und fortschrittlicher Maschinenvisionstechnologie kann SolVision verschiedene Defekte an Wafer-Dicing-Klingen in Echtzeit identifizieren, um deren Qualität zu gewährleisten, ohne von der Komplexität der Hintergründe oder der Defekte beeinträchtigt zu werden.
KI-Inspektion
Gescanntes Bild
Erkennungsergebnis
