SolVisionTrường hợp ứng dụng

Phát hiện lỗi bám dính trong vi mạch

Công nghệ học sâu AI cho kiểm tra hình ảnh

Kỹ thuật gắn die và độ ổn định sản phẩm

Gắn die (hay còn gọi là gắn chip) là một bước quan trọng trong sản xuất vi mạch, liên quan đến việc kết nối chip silicon với khung dẫn (lead frame) bằng keo gắn die để tạo ra đường dẫn nhiệt hoặc điện. Một trong những thách thức lớn nhất của kỹ thuật gắn die là cách gắn chip lên khung dẫn với lượng keo ít nhất có thể. Lượng keo dư thừa có thể còn sót lại trên chip hoặc tràn ra bảng mạch và gây nghiêng chip, ảnh hưởng đến sự ổn định của toàn bộ gói vi mạch.

Automated detection of printing errors on consumer packaging

Lỗi không đều: khúc xạ ánh sáng, tràn keo và bám dính dư thừa

Keo gắn die trong suốt, khiến ánh sáng bị khúc xạ và ảnh hưởng đến tỷ lệ phát hiện. Lỗi tràn keo và bám dính dư thừa thường không có quy tắc rõ ràng và không có vị trí hay hình dạng cố định. Những lỗi sản xuất ngẫu nhiên như vậy làm cho các hệ thống kiểm tra truyền thống gặp khó khăn trong việc thiết lập các quy tắc phát hiện hiệu quả.

Học tính năng AI và tăng cường dữ liệu

Dựa trên học sâu AI, SolVision có khả năng phát hiện chính xác các lỗi ngẫu nhiên và phức tạp. Công cụ Phân đoạn của phần mềm sử dụng hình ảnh mẫu để xây dựng mô hình AI nhận diện các đặc điểm của các lỗi khác nhau và xác định vị trí chúng. Để cải thiện tỷ lệ phát hiện, chức năng tăng cường dữ liệu cho phép mô phỏng các tình huống sản phẩm lỗi tiềm ẩn, giúp AI mở rộng kiến thức về các đặc điểm của lỗi. Việc mở rộng bộ dữ liệu giúp tăng cường khả năng nhận diện của hệ thống, làm cho quá trình kiểm tra ít bị ảnh hưởng bởi các yếu tố bên ngoài.