Central Processor Of A Computer

SolVision成功案例

半导体产业

半导体晶片封装制程接着剂瑕疵检测解决方案

AI影像特征侦测深度学习技术

固晶是半导体晶片封装的稳定关键

固晶(Die Bonding/Die Mounting)是晶片封装制程中的重要技术，透过接着剂(固晶胶)将晶片接着至导线架形成热/电通路。固晶技术的困难之一在于如何以最少的接着剂将晶片固定在导线架上，过多的接着剂可能残留于晶片或载板上形成爬胶、溢胶情形，甚至可能造成晶片倾斜情形，影响产品稳定性。
Automated detection of printing errors on consumer packaging

传统AOI的挑战：光源折射、爬胶、溢胶

固晶接着剂透明，易造成光源折射影响特征判断，且爬胶、溢胶不具固定位置及型态，无法创建规则执行传统光学AOI检测。

所罗门AI自动学习，提升辨识强度

SolVision的AI影像平台的Segmentation技术建立AI学习模组，自动学习并侦测爬胶、溢胶的特征及位置。结合资料扩增技术，模拟接着剂溢出的可能情形，使AI学习更多特征样态以提升精准度。另一方面，增加多项正确类别提升辨识强度，有效降低环境因素的干扰。

固晶溢胶检测案例

Original

Inspecting Aluminum Product Packaging

Result

Inspecting Aluminum Product Packaging

Original

Inspecting Aluminum Product Packaging

Result

Inspecting Aluminum Product Packaging
相关文章

  • 饮品包装印刷讯息品质检测及溯源讯息存留解决方案

    运用SolVision AI影像平台的Instance 实例切割技术，以包装良品及具各种瑕疵类型的影像样本训练AI模型。训练完成的模型可实时且迅速地辨识每一反光或透明泡壳的包装及填充情形，并将侦测到的瑕疵予以标注并分类。
    SolVisionOCR光学字符识别成功案例瑕疵检测生技医疗业质量/安全检查食品业

  • 汽车引擎号码OCR字符识别

    借由Solvision AI视觉检测技术，快速、准确识别汽车引擎上的字符，减少人工目视识别错误，提升效率。
    制造业OCR光学字符识别SolVision成功案例汽车业金属加工业

  • 鸡蛋蛋壳品质检测分级解决方案

    运用所罗门SolVision AI影像平台的Instance Segmentation技术，定位、标注影像样本中鸡蛋蛋壳裂隙瑕疵位置并以训练AI模型，训练完成后即可透过AI检测蛋壳表面的孔隙及裂痕情形再予以分级，提升鸡蛋食用的安全性及商品价值。
    SolVision分类识别成功案例瑕疵检测食品业

  • 组装电路板(PCBA)制程优化解决方案

    利用AI视觉检测PCBA插件是否正确 什么是PCBA？PCB、电路板、PC板？ PCB与PCBA的差异就在「PCBA = PCB + Assembly」，也就是没有组装电子元件的板子叫PCB，而已经组装完成电子元件的板子则称之为PCBA。PCBA其实是「Printed Cicrcuit Board Assembly」的英文缩写，也有人简略一点叫它PCA，当然也有人叫它PWA (Printed Wire Assembly)，中文我们一般称它为「组装电路板」或「组装板」，不过业界中少人用以上的中文来称呼PCBA的，一般如果一台整机内只有一片板子，会直接叫它「主板（Main board）」或直接省略叫「板子」，如果有两片以上PCBA ，则会用功能来区分主板、IO板、充电板(charging board)。 PCBA插件是否正确影响制程良率 PCBA上面集成了不同功能的电子元件、插槽及各种芯片组，制造流程繁琐，如何提升插件及组装的正确率，是良率提升的关键。 PCBA 插件缺陷检测 PCBA标准样本 PCBA缺陷样本 Capacitor Defect Missing Components
    SolVision成功案例瑕疵检测电子业质量/安全检查