a close up of a pattern of small squares

SolVisionTrường hợp ứng dụng

Kiểm tra khay IC bằng AI

Trường hợp

Đảm bảo chất lượng trong quá trình xử lý khay IC

Sau khi các chip trải qua quá trình kiểm tra và tách riêng, chúng được chuyển vào các ngăn định sẵn trong khay IC. Các khay này giữ chặt các chip cho đến khi chúng sẵn sàng để chuyển giao cuối cùng cho khách hàng. Tuy nhiên, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ của các chip khiến chúng dễ bị sao chép, mất vị trí, nghiêng hoặc đảo ngược trong quá trình xử lý trong các khay.

Interface of SolVision AI vision system software inspection IC tray. Incorrectly placed ICs are highlighted in red.

Thách thức

Giải quyết các tình huống đặt chip không thể dự đoán

Vấn đề các chip bán dẫn bị thiếu hoặc đặt sai vị trí mang lại nhiều thử thách, dẫn đến sự biến đổi đa dạng trong cách chúng được đặt—bao gồm vị trí, góc độ và định hướng. Các hệ thống dựa trên quy tắc truyền thống gặp khó khăn trong việc xác định và phân loại hiệu quả tất cả các loại lỗi đặt chip do độ phức tạp và sự biến đổi cao liên quan.

Giải pháp

Sử dụng AI cho việc kiểm tra khay IC

Công cụ phân đoạn của SolVision sử dụng xử lý hình ảnh AI để phân tích các tình huống đặt chip đa dạng trên khay IC. Thông qua việc huấn luyện nhanh chóng, mô hình AI xác định chính xác và làm nổi bật các sai lệch trong việc đặt chip, giúp nhận diện và định vị chính xác các chip được đặt sai với hiệu quả vượt trội.

Kiểm tra AI

Results of IC tray inspection using AI, showing correctly placed ICs (highlighted green) and incorrectly placed ICs (highlighted yellow and orange)

OK = Đặt đúng vị trí

NG Stack2 = Đặt sai vị trí (2 IC chồng lên nhau)

NG Stack3 = Đặt sai vị trí (3 IC chồng lên nhau)

Kết quả

Cải thiện đảm bảo chất lượng thông qua tiêu chuẩn cao hơn trong việc đặt chip
Tăng cường độ chính xác phát hiện chip đặt sai vị trí trong khay IC
Kiểm tra hiệu quả các vị trí đặt chip đa dạng