a close up of a pattern of small squares

SolVision導入事例

AIによるICトレイ検査

課題

ICトレイ処理における品質確保

チップが検査と分離の工程を経た後、指定されたICトレイの区画に移されます。これらのトレイは、チップが最終出荷準備が整うまで安全に保持します。しかし、チップの小さなサイズと軽量さから、取り扱い中にトレイ内で重複、誤配置、傾き、または反転が発生しやすくなります。
Interface of SolVision AI vision system software inspection IC tray. Incorrectly placed ICs are highlighted in red.

挑戦

予測不能な配置シナリオへの対応

半導体チップの欠落や誤配置の問題は、多くの配置バリエーションを生み出し、位置、角度、方向が異なる様々なシナリオを引き起こします。従来のルールベースのシステムは、複雑で多様な欠陥配置を効果的に識別し分類するのが難しいです。

ソリューション

AIを活用したICトレイ検査

SolVisionのセグメンテーションツールは、AI画像処理を使用してICトレイ上のチップの多様な配置シナリオを分析します。迅速なトレーニングを通じて、AIモデルはチップ配置の偏差を正確に識別し、異常な配置のチップを高効率で正確に認識およびローカライズします。

AI検査

Results of IC tray inspection using AI, showing correctly placed ICs (highlighted green) and incorrectly placed ICs (highlighted yellow and orange)

OK = 正しい配置

NG Stack2 = 不正確な配置(2つのICが重なっている)

NG Stack3 = 不正確な配置(3つのICが重なっている)

結果

チップ配置の高い基準を通じて品質保証を向上
ICトレイ内の誤配置されたチップの検出精度を向上
多様なチップ配置の検査を効率化
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