Fehlerhafte Wafer weisen in der Regel auch subtile Defekte auf, die zufällig auf der Oberfläche verteilt sind, was es AOI-Systemen (Automated Optical Inspection) erschwert, Regeln für effiziente Inspektionen festzulegen.
SolVision überwinde die Herausforderungen bei der Inspektion von Laser-Schweißarbeiten mit KI und ermöglicht eine präzise Fehlererkennung zur Verbesserung der Schweißqualitätskontrolle.
Übermäßiger Kleber kann auf dem Chip verbleiben oder auf die Leiterplatte überlaufen und dazu führen, dass der Chip kippt, was die Stabilität des gesamten Halbleiterpakets beeinträchtigt.
Bei sich wiederholenden manuellen Aufgaben wie in diesem Fall kann eine automatisierte visuelle Inspektion helfen, fehlerhafte Produkte zu identifizieren und die Effizienz der Arbeitskräfte zu verbessern.
Mit der zunehmenden Komplexität der Halbleiterfertigung muss der Prozess zur Erstellung von Leiterplattenrahmen in Bezug auf Genauigkeit und Ausbeute verbessert werden.
Kleine, spiralförmige Metallteile können mit dem Instanzsegmentierungstool von SolVision inspiziert werden, um die verschiedenen Arten von Schnittmarken oder Kollisionsfehlern anhand von Beispielbildern zu erlernen und dann ein KI-Modell zu erstellen, das diese subtilen Mängel erkennt.
SolVision optimiert die Inspektion von PCB-Baugruppen mit KI, verbessert die Genauigkeit, reduziert Fehler und steigert die Effizienz mit unserem schnell lernenden KI-Visionssystem.
SolVision ermöglicht die visuelle Inspektion durch KI-Bildanalyse, wodurch die Zuverlässigkeit von Versatz- und Winkelinformationen gestärkt wird, um fehlerhafte Produkte und Fehler im Die-Bonding-Prozess zu erkennen.
