SolVision사례 연구
납땜 프레임 품질 검사 자동화
반도체 납땜 프레임의 AI 결함 탐지
반도체 조립 과정의 핵심 부품
반도체 조립 과정에서 납땜 프레임은 칩을 인쇄 회로 기판(PCB)과 연결하며, 칩 운반, 회로 연결 및 신호 전송에 사용됩니다. 거의 모든 반도체 패키지에는 납땜 프레임이 필요하며, 이는 광화학 식각 또는 기계적 스탬핑을 통해 생산됩니다. 반도체 제조가 점점 더 정교해짐에 따라, 납땜 프레임을 만드는 과정은 정확도와 수율을 높여야 할 필요성이 있습니다.
복잡한 배경이 탐지율에 영향을 미칠 수 있음
하나의 납땜 프레임 결함만으로도 반도체가 완전히 실패할 수 있습니다. 따라서 생산 과정 초기에 결함을 식별하는 것이 제조업체가 시간과 자원을 낭비하지 않도록 돕는 데 중요합니다. 일반적인 납땜 프레임 결함에는 가장자리 버, 불순물, 얼룩, 스크래치 등이 있습니다. 표면을 스캔할 때 전통적인 비전 시스템은 결함이 너무 유사하거나 배경에 흐려져 있으면 혼동되기 때문에 검사 정확도에 영향을 미칠 수 있습니다.
인공지능을 통한 결함 인식
SolVision은 AI 기반 비전 시스템으로, 다양한 생산 결함을 학습하고 탐지 오류를 최소화할 수 있습니다. 소프트웨어의 데이터 증강 도구는 AI 모델의 학습 범위를 확장하여 복잡하거나 지저분한 배경에서의 결함도 인식할 수 있도록 돕습니다. 흐릿한 결함, 검은 점 또는 가장자리 돌출 부분도 정확하게 식별할 수 있습니다.
AI 검사
금본 샘플
검은 점과 돌출된 가장자리
