SolVision導入事例
リードフレームの品質検査の自動化
半導体リードフレームのAI欠陥検出
半導体組立の重要な要素
半導体組立工程において、リードフレームはチップをプリント基板に接続し、チップの運搬、回路接続、信号伝送にも使用されます。ほぼすべての半導体パッケージにリードフレームが必要であり、光化学エッチングまたは機械的打ち抜きによって製造されます。半導体製造が高度化する中で、リードフレームの製造プロセスも精度と歩留まりを向上させる必要があります。
半導体リードフレームのAI欠陥検出
単一のリードフレーム欠陥でも半導体全体の故障を引き起こす可能性があります。そのため、製造プロセスの早い段階で欠陥を特定することが重要であり、時間とリソースの浪費を避けることができます。一般的なリードフレームの欠陥には、エッジのバリ、不純物、汚れ、傷などがあります。従来のビジョンシステムでは、欠陥が背景と似すぎていたり、ぼやけていたりすると検査精度に影響を与えることがあります。
人工知能による欠陥認識
AIを活用したSolVisionは、さまざまな生産欠陥を学習しながら検出エラーを最小限に抑える視覚検査システムです。このソフトウェアのデータ拡張ツールにより、AIモデルのトレーニング範囲が広がり、複雑な背景や混乱した背景の中でも欠陥を認識できます。見えにくい欠陥や黒いエッジや斑点、エッジの突起なども正確に識別できます。
AI検査
ゴールデンサンプル
黒い斑点と突起したエッジ