มีข้อบกพร่องหลายประเภทที่อาจปรากฏแตกต่างกันในแต่ละครั้งบนชิ้นส่วนที่มีการตอก โดยเฉพาะรอยคราบน้ำมันหรือคราบน้ำที่ไม่สามารถตรวจจับได้ง่าย

SMT เป็นกระบวนการการบัดกรีที่สำคัญในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ SolVision ตรวจจับข้อบกพร่องบน PCB ซึ่งเป็นที่รู้กันว่ามีส่วนประกอบขนาดเล็กและซับซ้อนจำนวนมาก

การตรวจสอบเครื่องหมายรับรองความปลอดภัย การตรวจจับเครื่องหมายรับรองที่มีข้อบกพร่องด้วย AI อัตโนมัติของ Solomon SolVision

โมเดล AI สามารถระบุข้อผิดพลาดในการเชื่อมต่อสายไฟได้อย่างแม่นยำ และคัดแยกผลิตภัณฑ์ที่ไม่ได้มาตรฐานแบบเรียลไทม์

SolVision ช่วยแปลงมาตรวัดแก๊สเป็นระบบดิจิทัลด้วย AI และ OCR เพิ่มประสิทธิภาพ ความแม่นยำ และความรวดเร็วในการตอบสนองในกระบวนการควบคุมแก๊สและออปโตอิเล็กทรอนิกส์

SolVision AI ตรวจจับข้อบกพร่องในการบัดกรี BGA ได้อย่างแม่นยำ ช่วยยกระดับการตรวจสอบ ความแม่นยำ และการควบคุมคุณภาพสำหรับผู้ผลิต

SolVision ตรวจจับอิเล็กโทรดที่มีข้อบกพร่องในส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบพาสซีฟ เพื่อเพิ่มผลผลิตโดยรวมอย่างมีนัยสำคัญ

สำหรับงานที่ทำซ้ำๆ เช่นในกรณีนี้ การตรวจสอบด้วยภาพอัตโนมัติสามารถช่วยตรวจจับผลิตภัณฑ์ที่เสียหายและปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานของพนักงานได้