เมื่อการผลิตเซมิคอนดักเตอร์มีความซับซ้อนมากขึ้น กระบวนการผลิตเฟรมลีดก็จำเป็นต้องแม่นยำและมีอัตราผลิตที่สูงขึ้นตามไปด้วย

SolVision ช่วยให้สามารถตรวจสอบด้วยภาพผ่านการวิเคราะห์ด้วย AI เสริมความน่าเชื่อถือของข้อมูลด้านตำแหน่งและมุม เพื่อระบุผลิตภัณฑ์ที่มีข้อบกพร่องและข้อผิดพลาดในกระบวนการ die bonding ได้อย่างแม่นยำ

การตรวจจับข้อบกพร่องอัตโนมัติด้วย AI สำหรับการตรวจสอบด้วยภาพของถาดรองเซมิคอนดักเตอร์

SolVision ของ Solomon เอาชนะข้อจำกัดของระบบ AOI แบบเดิม ด้วยการทำ OCR ได้อย่างรวดเร็ว โดยไม่ถูกรบกวนจากพื้นหลัง แสง ความซับซ้อน หรือรูปลักษณ์ของหมายเลขซีเรียล

เครื่องมือ Feature Detection ของ SolVision จะเรียนรู้ตำแหน่งของถาดก่อน แล้วจึงดำเนินการ OCR ได้อย่างยืดหยุ่นกว่าระบบ AOI แบบเดิม

โดยใช้ SolVision’s AI Inspection Solution การตรวจจับข้อบกพร่องขนาดเล็ก เช่น รอยขีดข่วนละเอียด สามารถระบุและทำเครื่องหมายในภาพตัวอย่างเพื่อฝึกโมเดล AI ได้

โดยใช้เครื่องมือการแบ่งส่วนอินสแตนซ์ (Instance Segmentation) ของ SolVision ข้อบกพร่องเช่น เส้นที่ไม่สม่ำเสมอและข้อบกพร่องจากการเจาะหลายจุดจะได้รับการทำเครื่องหมายในภาพตัวอย่างเพื่อฝึกโมเดล AI

SolVision AI ตรวจจับข้อบกพร่องในการบัดกรี BGA ได้อย่างแม่นยำ ช่วยยกระดับการตรวจสอบ ความแม่นยำ และการควบคุมคุณภาพสำหรับผู้ผลิต