Semiconductors

SMT là một quy trình hàn quan trọng trong ngành điện tử. SolVision phát hiện các lỗi trên PCB, nơi có nhiều thành phần nhỏ và phức tạp.

Các wafer bị lỗi cũng thường có các khiếm khuyết tinh tế rải rác ngẫu nhiên trên bề mặt, và điều này ngăn cản các hệ thống AOI thiết lập các quy tắc để kiểm tra hiệu quả.

Khi sản xuất bán dẫn trở nên tinh vi hơn, quá trình tạo ra khung chì cần cải thiện về độ chính xác và năng suất.

Keo dư thừa có thể còn lại trên chip hoặc tràn ra bảng mạch và gây nghiêng chip, ảnh hưởng đến sự ổn định của toàn bộ gói vi mạch.

Sử dụng Giải Pháp Kiểm Tra AI của SolVision, các khuyết tật nhỏ như vết xước mịn có thể được định vị và đánh dấu trong các hình ảnh mẫu để huấn luyện mô hình AI.

Khám phá cách META-aivi tối ưu hóa quản lý chất thải với AI, giảm thiểu lỗi và ngăn ngừa lẫn tạp chất, đồng thời nâng cao hiệu quả tái chế linh kiện nhựa.

The location, size and shape of cracks vary each time, and traditional optical inspection cannot accurately identify such unpredictable defects.

SolVision AI phát hiện lỗi hàn BGA với độ chính xác cao, nâng cao khả năng phát hiện lỗi, kiểm tra chính xác và đảm bảo chất lượng cho nhà sản xuất.