半導体産業
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半導体ウェハパッケージ工程向け接着剤欠陥検出ソリューション
従来のAOIの課題:光の屈折、接着剤のクリープ、接着剤の流出ダイボンディング用接着剤は透明であるため、光源の屈折が生じて特徴判定に影響を与えることや、接着剤のクリープやスピルが一定の位置や形状ではないため、従来の光学式AOI検査ではルールを作ることができませんでした。
従来のAOIの課題:光の屈折、接着剤のクリープ、接着剤の流出ダイボンディング用接着剤は透明であるため、光源の屈折が生じて特徴判定に影響を与えることや、接着剤のクリープやスピルが一定の位置や形状ではないため、従来の光学式AOI検査ではルールを作ることができませんでした。