SolVisionFallstudie

Erkennung von Kurzschlüssen bei SMT-Lötverbindungen

KI-Inspektion von Halbleiterlötverbindungen

Zuverlässigkeit von Leiterplatten und der SMT-Prozess

Die Surface Mount Technology (SMT) ist ein wichtiger Lötprozess in der Elektronikindustrie. Sie umfasst das Drucken von Lötpaste, das Dispensen, die Platzierung, das Reflow-Löten und andere Prozesse, um elektronische Komponenten mit einer Leiterplatte (PCB) zu verbinden. Während des Reflow-Prozesses können Kurzschlüsse durch überlaufende Lötkugeln auftreten, die rechtzeitig unter den vielen Komponenten der Leiterplatten erkannt werden müssen, um ein vollständiges Versagen des Halbleiters zu verhindern.

AI inspection of semiconductor soldering connections

Prägungsfehler und Schatten

Identifikationsnummern werden oft auf den Motor geprägt, sodass sie bei der Aufnahme von Bildern anfällig für Schatteninterferenzen, ungleichmäßige Schriftarten oder ungleichmäßige Beleuchtung sind. Dies erschwert es Maschinen, die Zahlen zu verarbeiten, und bei manueller Inspektion bleibt der Prozess langsam.

Umwandlung von Bildern in Daten mit KI

Mit dem Segmentierungstool von SolVision können Musterbilder von Identifikationsnummern verwendet werden, um ein KI-Modell für die optische Zeichenerkennung (OCR) zu trainieren. Mit OCR können Identifikationsnummern analysiert und in numerische Daten umgewandelt werden, die in die Datenbank der Fabrik eingegeben und in Echtzeit mit der Fahrzeugidentifikationsnummer verknüpft werden.