半導体はんだ付け接続のAI検査
PCBの信頼性とSMTプロセス
表面実装技術(SMT)は、電子機器業界における主要なはんだ付けプロセスです。これには、はんだペースト印刷、ディスペンス、配置、リフローはんだ付けなどのプロセスが含まれ、電子部品をPCBに接続します。リフロー工程では、はんだボールのオーバーフローによりショート回路が発生することがあり、PCBの多数の部品の中でこれをタイムリーに検出し、半導体の完全な故障を防ぐ必要があります。
印字の欠陥と影
識別番号はエンジンに印字されることが多く、画像を撮影する際には影の干渉、不均一なフォント、または不均一な照明の影響を受けやすいです。これにより、機械で番号を処理することが難しくなり、手動検査ではプロセスが遅くなります。
AIによる画像のデータ変換
SolVisionのセグメンテーションツールを使用すると、識別番号のサンプル画像を使用してAIモデルをトレーニングし、光学文字認識(OCR)を実行できます。OCRを使用することで、識別番号を解析し、数値データに変換して工場のデータベースに記録し、車両識別番号とリアルタイムで接続できます。
AI検査
ゴールデンサンプル
はんだボールのオーバーフロー
はんだボールのオーバーフロー