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SolVision成功案例

半导体产业|电子业

SMT制程的回焊短路检测解决方案

运用AI视觉检测IC Pin脚间的焊锡相连情形

什么是SMT(Surface Mount Technology)表面贴焊(装)技术?

表面黏著技术，是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、电晶体、积体电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件。

PCB可靠度的第一道关卡：SMT制程

SMT表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子业的组装焊接技术之一，以锡膏印制、点胶、零件组装、热风回焊等制程将电子零组件与PCB结合。然而回焊制程中，相邻的锡球稍有不慎即会造成短路。由于PCB上元件繁多，若能即时检出短路情形并排除障碍点，将能大幅提升产线效能。

AI inspection of semiconductor soldering connections

无法预测的瑕疵形态：溢流瑕疵

回焊过程中，过多的锡膏量或是印刷偏移可能导致锡球间短路，此类瑕疵过去多以人工目视方式检测，效率不彰且影响产线效能。由于多余锡膏在高温下的流动形态无法预测，亦难以传统光学检测AOI方式检出。

AI瑕疵检测：精确找出回焊短路

使用所罗门 SolVision AI影像平台的Instance 实例切割技术，将影像样本中的回焊短路瑕疵定位并标注，借以训练AI模型。应用训练完成的模型即可轻易检出相邻锡球间的短路情形。

IC PIN角瑕疵检测案例

正确

IC PIN corner defect detection case

NG: 焊锡相连

IC PIN corner defect detection case Overflowing Solder Balls

NG: 焊锡相连

IC PIN corner defect detection case Overflowing Solder Balls
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