SolVisionÉtude de cas
Détection de courts-circuits dans le soudage SMT
Inspection par IA des connexions de soudure des semi-conducteurs
Fiabilité des PCB et processus SMT
La technologie de montage en surface (SMT) est un processus de soudage majeur dans l’industrie électronique. Elle comprend l’impression de pâte à souder, le dosage, le placement, le refusionnement et d’autres étapes pour connecter des composants électroniques à un circuit imprimé (PCB). Pendant le processus de refusion, des courts-circuits peuvent se produire en raison de billes de soudure débordantes, ce qui nécessite une détection rapide parmi les nombreux composants des PCB pour éviter une défaillance complète du semi-conducteur.
Défauts d’estampillage et ombres
Les numéros d’identification sont souvent estampillés sur le moteur, ce qui les rend sujets aux interférences d’ombres, aux polices irrégulières ou à un éclairage inégal lors de la capture d’images. Ces conditions compliquent le traitement des numéros par les machines, et le processus reste lent lorsqu’il est effectué manuellement.
Conversion des images en données grâce à l’IA
En utilisant l’outil de segmentation de SolVision, des images échantillons des numéros d’identification peuvent être utilisées pour entraîner un modèle d’IA à effectuer la reconnaissance optique de caractères (OCR). Grâce à l’OCR, les numéros d’identification peuvent être analysés et convertis en données numériques pour l’enregistrement dans la base de données de l’usine et la connexion en temps réel avec le numéro d’identification du véhicule.
Inspection par IA
Échantillon d’or
Billes de soudure débordantes
Billes de soudure débordantes
