SolVisionTrường hợp ứng dụng
Kiểm tra các chip bán dẫn đã được đóng gói
Học máy không giám sát AI để phát hiện khuyết tật vi mô
Lớp bảo vệ ngoài và quy trình đóng gói
Quy trình cắt ảnh hưởng đến chất lượng của wafer bán dẫn. Thỉnh thoảng, các khuyết tật như vết nứt bề mặt xuất hiện khi wafer được tách rời. Sau khi đóng gói, wafer được gắn vào lớp bao bọc bảo vệ bằng nhựa hoặc gốm, khiến việc kiểm tra các vết nứt cạnh hoặc các khuyết tật vi mô bên trong bằng phương pháp truyền thống trở nên khó khăn.
Phát hiện qua bao bì
Khi ở trong bao bì, một wafer chỉ có thể được chụp bằng nguồn sáng đặc biệt và ống kính có khả năng xuyên thấu. Điều này tạo ra những hình ảnh cho thấy các vết nứt cạnh và các cạnh có màu sắc rất giống nhau, khiến chúng khó phân biệt. Thêm vào đó, hình dạng và góc của các vết nứt nhỏ là không đều, vì vậy các hệ thống dựa trên quy tắc truyền thống không hiệu quả cho các nhiệm vụ kiểm tra như vậy.
Đánh giá sản phẩm hoàn hảo và không hoàn hảo
Được hỗ trợ bởi AI, SolVision cung cấp các chức năng riêng biệt được thiết kế để bổ sung cho các nhiệm vụ kiểm tra khác nhau. Công cụ Phát hiện Anomaly sử dụng công nghệ học sâu để dạy mô hình AI các hình ảnh mẫu của wafer ‘hoàn hảo’. Công cụ tăng cường dữ liệu giúp mô phỏng các sai lệch wafer tiềm năng để mở rộng cơ sở dữ liệu AI về các kịch bản sản xuất và tăng cường khả năng nhận diện. Sau khi được huấn luyện, mô hình AI có thể so sánh mẫu vàng với hình ảnh quét để nhận diện và xác định vị trí các khuyết tật như các vết nứt vi mô trên cạnh của chip đã được đóng gói, mà không bị ảnh hưởng bởi chất lượng hình ảnh hay màu sắc gần như giống nhau.
Kiểm tra AI
Hình ảnh quét
Kết quả phát hiện
