パッケージ化された半導体チップの検査

AIを活用したSolvisionは、さまざまな検査タスクを補完するための個別機能を提供します。Anomaly Detection（異常検知）ツールは、ディープラーニング技術を使用して、AIモデルに「完璧な」ウェハのサンプル画像を学習させます。データ拡張ツールは、AIデータベースの生産シナリオを拡充し、認識能力を強化するために、潜在的なウェハの変動をシミュレーションします。トレーニング後、AIモデルは、ゴールデンサンプルとスキャンされた画像を比較し、パッケージ化されたチップのエッジにある微小な亀裂などの欠陥を、画像品質やほぼ同一の色に影響されることなく検出し、位置を特定します。