SolVision사례 연구
반도체 포장 공정 검사
첨단 AI 결함 감지 기술
반도체 다이 본딩 공정
다이 본딩(혹은 다이 장착)은 반도체 포장의 중요한 단계로, 실리콘 칩을 리드 프레임에 부착하여 열 또는 전기 경로를 형성하는 작업입니다. 이 과정의 정확성이 반도체의 품질과 수율에 중요한 영향을 미칩니다.
전통적인 검사 방법의 한계
다이 본딩은 반도체 포장 과정에서 우선순위가 높은 작업이며, 이 작업은 뛰어난 속도와 정확성이 요구됩니다. 캡처된 이미지의 복잡성으로 인해 규칙 기반 비전 시스템은 회전 각도나 위치 편차, 변형되거나 누락된 부품 등과 같은 많은 랜덤 결함을 유연하게 탐지할 수 있는 규칙을 설정하는 데 어려움을 겪습니다. 검사 누락과 오판이 불가피하며, 이는 포장 공정의 생산성에 영향을 미칩니다.
반도체 포장 공정의 AI 최적화
SolVision은 AI 이미지 분석을 통해 시각적 검사를 수행하여 다이 본딩 과정에서 결함이 있는 제품과 오류를 인식하는 신뢰성을 강화합니다. 또한, AI 모델은 다양한 칩 구조에 대한 데이터를 흡수하여 여러 유형의 반도체 패키지에 대한 검사를 확장할 수 있습니다.
AI 검사
골든 샘플 (Golden Sample)
각도 편차 (Angle Deviation)
위치 이동 (Displacement)
