SolVisionFallstudie
Inspektion von Halbleiterverpackungsprozessen
Fortschrittliche KI-gestützte Fehlererkennungstechnologie
Halbleiter-Die-Bonding-Prozess
Das Die-Bonding (oder Die-Mounting) ist ein wichtiger Schritt in der Halbleiterverpackung, bei dem der Siliziumchip am Leadframe befestigt wird, um einen thermischen oder elektrischen Pfad zu schaffen. Daher ist die Genauigkeit des Die-Bonding-Prozesses entscheidend für die Qualität und den Ertrag von Halbleitern.
Die Schwächen konventioneller Inspektionsmethoden
Das Die-Bonding ist eine Priorität bei der Verpackung von Halbleitern und erfordert außergewöhnliche Geschwindigkeit und Präzision. Aufgrund der Komplexität der erfassten Bilder können regelbasierte Bildverarbeitungssysteme oft keine flexiblen Regeln zur Erkennung einer großen Anzahl zufälliger Defekte festlegen, wie beispielsweise Winkel- oder Positionsabweichungen, deformierte oder fehlende Komponenten. Fehlende Inspektionen und Fehleinschätzungen sind unvermeidlich und beeinträchtigen die Produktivität des Verpackungsprozesses.
AI-Optimierung von Halbleiterverpackungsprozessen
SolVision ermöglicht die visuelle Inspektion durch KI-Bildanalyse und stärkt die Zuverlässigkeit von Versatz- und Winkelinformationen, um fehlerhafte Produkte und Fehler im Die-Bonding-Prozess zu erkennen. Darüber hinaus kann das KI-Modell Daten über verschiedene Chipstrukturen aufnehmen und die Inspektionen auf mehrere Arten von Halbleiterverpackungen ausweiten.
KI-Inspektion
Goldenes Muster
Winkelabweichung
Versatz
