Qualitäts-/Sicherheitsinspektion

  • OCR detection of a production date and expiry date printed on a bottle cap

    Flaschendeckelinspektion mit OCR

    SolVisions OCR verbessert die Qualitätskontrolle von Lebensmitteln, Getränken und pharmazeutischen Produkten, indem es die Druckherausforderungen von Flaschenverschlüssen auf Hochgeschwindigkeitsproduktionslinien mit KI überwindet.

  • macro close-up BGA IC ball view

    BGA-Lötinspektion mit KI

    SolVision KI erkennt BGA-Lötfehler mit hoher Präzision und verbessert die Fehlererkennung, Inspektionsgenauigkeit und Qualitätssicherung für Hersteller.

  • black and white labeled box

    KI-Inspektionslösung für Halbleiterwafer

    Mit SolVision’s KI-Inspektionslösung können winzige Defekte wie feine Kratzer auf Beispielbildern lokalisiert und markiert werden, um das KI-Modell zu trainieren.

  • Eierqualitätsinspektion mit KI

    SolVision KI erkennt Mängel und kategorisiert Eier, wodurch eine automatisierte Eierqualitätsinspektion für verbesserte Lebensmittelsicherheit und Qualitätskontrolle ermöglicht wird.

  • Inspektion von IC-Trays mit KI

    SolVision nutzt KI, um die Inspektion von IC-Trays zu verbessern, die präzise Erkennung zu gewährleisten und die Qualitätsstandards in der Halbleiterindustrie zu erhöhen.

  • close-up of PCB assembly

    PCB-Assembly-Verifizierung mit KI

    META-aivi optimiert die PCB-Montage und Inspektion für einen führenden IPC-Hersteller und verbessert Präzision und Effizienz mit AR + KI-Verifizierung.

  • Inspektion von verpackten Halbleiterchips

    Das Anomalieerkennungstool nutzt Deep-Learning-Technologie, um dem KI-Modell Beispielbilder von „perfekten“ Wafers beizubringen.

  • a close up of a blue and yellow background

    Automatisierte visuelle Inspektion für LEDs

    Optimierte visuelle Inspektion von LEDs mit KI. SolVision bietet ein Instance-Segmentierungswerkzeug, das entwickelt wurde, um verschiedene Mini-LED-Mängel durch Bildverarbeitung zu identifizieren.

  • a group of square objects

    Erkennung von Abplatzfehlern beim Wafer-Dicing

    Die Lage, Größe und Form der Risse variieren jedes Mal, und traditionelle optische Inspektionen können solche unvorhersehbaren Fehler nicht genau identifizieren.