SolVisionÉtude de cas
Inspection des plateaux de circuits intégrés (IC) à l’aide de l’IA
Cas
Assurer la qualité dans la manipulation des plateaux IC
Après que les puces aient subi des processus d’inspection et de séparation, elles sont transférées dans des compartiments désignés au sein des plateaux de circuits intégrés. Ces plateaux maintiennent en toute sécurité les puces jusqu’à ce qu’elles soient prêtes pour l’expédition finale aux clients. Cependant, la petite taille et le faible poids des puces les rendent susceptibles de duplication, de mauvaise placement, d’inclinaison ou d’inversion lors de la manipulation dans les plateaux.
Défi
Faire face à des scénarios de placement imprévisibles
Le problème des puces semi-conductrices manquantes ou mal placées présente une vaste gamme de défis, entraînant de nombreuses variations dans leur placement—varIANT en fonction de la localisation, de l’angle et de l’orientation. Les systèmes traditionnels basés sur des règles ont du mal à identifier et à catégoriser efficacement tous les types de placements défectueux en raison de la complexité et de la variabilité impliquées.
Solution
Utilisation de l’IA pour l’inspection des plateaux de circuits intégrés
L’outil de segmentation de SolVision utilise le traitement d’image par IA pour analyser les différents scénarios de placement des puces sur les plateaux de circuits intégrés. Grâce à un entraînement rapide, le modèle d’IA identifie et met en évidence avec précision les écarts dans le placement des puces, permettant une reconnaissance et une localisation précises des puces anormalement placées avec une efficacité exceptionnelle.
Inspection par IA
OK = Placement correct
NG Stack2 =Placement incorrect (2 circuits intégrés se chevauchant)
NG Stack3 = Placement incorrect (3 circuits intégrés se chevauchant)