a close up of a pattern of small squares

SolVision사례 연구

반도체

AI를 활용한 IC 트레이 검사

사례

IC 트레이 취급 시 품질 보장

반도체 칩이 검사 및 개별화 공정을 거친 후, 지정된 IC 트레이의 각 구획에 배치됩니다. 이 트레이는 최종 출하 전까지 칩을 안전하게 보관하는 역할을 합니다. 하지만 칩의 크기가 작고 무게가 가벼워 트레이 내에서 중복 배치, 오배치, 기울어짐 또는 반전이 발생할 가능성이 높습니다.

Interface of SolVision AI vision system software inspection IC tray. Incorrectly placed ICs are highlighted in red.

도전 과제

예측 불가능한 배치 문제 해결

누락되거나 잘못 배치된 반도체 칩은 다양한 배치 변수를 발생시키며, 위치, 각도, 방향이 제각각 다를 수 있습니다. 기존의 규칙 기반 검사 시스템은 이러한 복잡하고 가변적인 배치 문제를 효과적으로 식별하고 분류하는 데 한계가 있습니다.

솔루션

AI 기반 IC 트레이 검사 활용

SolVision의 세그멘테이션 도구는 AI 이미지 프로세싱을 활용하여 IC 트레이에 배치된 칩의 다양한 배치 시나리오를 분석합니다. 신속한 학습을 통해 AI 모델은 칩 배치의 편차를 정확하게 식별하고 강조 표시하여, 잘못 배치된 칩을 높은 효율성과 정밀도로 감지하고 위치를 파악할 수 있습니다.

AI 검사

Results of IC tray inspection using AI, showing correctly placed ICs (highlighted green) and incorrectly placed ICs (highlighted yellow and orange)

OK = 올바른 배치

NG Stack2 = 잘못된 배치 (2개의 칩 중복)

NG Stack3 = 잘못된 배치 (3개의 칩 중복)

결과

더 높은 칩 배치 기준을 통해 품질 보증 강화
IC 트레이 내 오배치된 칩 감지 정확도 향상
다양한 칩 배치에 대한 검사 효율 극대화