Semiconductors

반도체 제조가 점점 더 정교해짐에 따라, 납땜 프레임을 제작하는 과정은 정확도와 수율을 높여야 할 필요성이 있습니다.

SolVision은 AI 이미지 분석을 통해 시각적 검사를 가능하게 하여, 위치 이동과 각도 정보의 신뢰성을 강화하고 다이 본딩 과정에서 결함이 있는 제품과 오류를 인식합니다.

전통적인 AOI의 한계를 극복한 Solomon의 SolVision은 배경이나 조명 조건, 일련 번호의 복잡성 또는 외관에 영향을 받지 않고 빠르게 OCR을 수행합니다.

Solomon SolVision의 특성 인식 도구는 먼저 트레이의 위치를 학습한 후, AOI 시스템보다 더 유연하게 OCR을 수행합니다.

SolVision은 AI를 활용하여 IC 트레이 검사의 정밀도를 높이고, 반도체 산업에서 품질 보증 기준을 향상시킵니다.

균열의 위치, 크기 및 형태는 매번 다르게 나타나며, 기존의 광학 검사 방식으로는 이러한 예측 불가능한 결함을 정확하게 감지할 수 없습니다.