SolVisionTrường hợp ứng dụng
Phát hiện khuyết tật mẻ trong quá trình cắt wafer
Kiểm soát chất lượng của die bán dẫn bằng AI
Giảm kích thước wafer bán dẫn
Cắt wafer giúp tách wafer thành các die riêng biệt để xử lý tiếp theo. Khi điện tử hiện đại yêu cầu wafer mỏng hơn, nhỏ hơn và nhẹ hơn, việc thu nhỏ các chip wafer đòi hỏi quy trình cắt tỉ mỉ hơn. Các đường cắt bị thu hẹp, các tinh thể silicon trở nên dễ vỡ hơn, và các tổn thương do quá trình cắt trở nên phổ biến hơn.
Sự khó lường của việc nứt cạnh die
Các cạnh nứt xảy ra trong quá trình cắt wafer làm giảm độ bền của wafer. Trong những trường hợp nghiêm trọng, nó có thể dẫn đến gãy vỡ khi chip chịu áp lực trong các quy trình sản xuất tiếp theo. Vị trí, kích thước và hình dạng của các vết nứt thay đổi mỗi lần, và việc kiểm tra quang học truyền thống không thể xác định chính xác các khuyết tật khó lường như vậy.
Laying foundations for packaging with AI
Với khả năng nhận diện vượt trội, SolVision có thể huấn luyện một mô hình AI có khả năng kiểm tra wafer và nhận dạng các khuyết tật sản xuất thông qua xử lý hình ảnh. Hệ thống cho phép phát hiện và xác định tự động các biến thể của các cạnh bị mẻ theo thời gian thực, giúp giảm đáng kể khả năng gãy vỡ trong các quy trình đóng gói sau này.
Kiểm tra AI
Cạnh bị nứt
