SolVisionCaso de Estudo

Detectando defeitos de adesão em semicondutores

Tecnologia de aprendizado profundo de IA para inspeções visuais

Técnica de ligação de chips e estabilidade do produto

A ligação de chips (também chamada de montagem de chips) é uma etapa fundamental na fabricação de semicondutores e envolve a conexão do chip de silício a uma moldura de contato (lead frame) usando adesivo de fixação de chips, com o objetivo de formar um caminho térmico ou elétrico. Um dos maiores desafios da ligação de chips é como fixar o chip na moldura de contato utilizando a menor quantidade possível de adesivo. O excesso de adesivo pode permanecer no chip ou transbordar para a placa de circuito, fazendo com que o chip fique inclinado, o que afeta a estabilidade de todo o pacote de semicondutores.

Automated detection of printing errors on consumer packaging

Defeitos irregulares: refração da luz, transbordamento e adesão excessiva

Os adesivos de fixação de chips são transparentes e causam refração da luz, o que impacta as taxas de detecção. Defeitos de transbordamento e adesão excessiva geralmente são irregulares e não têm posições ou formas fixas. Erros de produção aleatórios como esses tornam difícil para os sistemas de inspeção tradicionais estabelecerem regras para uma detecção eficaz.

Aprendizado de características por IA e aumento de dados

Baseado em aprendizado profundo de IA, o SolVision é capaz de identificar com precisão defeitos aleatórios e complexos. A ferramenta de Segmentação do software usa imagens de amostra para construir um modelo de IA para reconhecer as características de defeitos variados e localizá-los. Para melhorar as taxas de detecção, a função de aumento de dados permite simular cenários potenciais de produtos defeituosos, permitindo que a IA expanda seu conhecimento sobre as características dos defeitos. O aumento do conjunto de dados fortalece a capacidade de reconhecimento do sistema, de modo que o processo de inspeção se torna menos afetado por fatores externos.