SolVisionCaso de Estudo
Controle de qualidade no corte de wafers
Inspeção de defeitos em lâminas de corte com IA
Qualidade das lâminas e ferramentas de corte de wafer
O rápido desenvolvimento dos produtos eletrônicos modernos intensificou a demanda e os requisitos de qualidade para os chips semicondutores. Os avanços na tecnologia de fabricação também tornaram os wafers de silício mais leves, finos e curtos. Para alcançar um alto rendimento e otimizar o throughput da produção, as técnicas de corte e singulação de wafers são um aspecto importante a ser monitorado, e a chave para a qualidade do corte está na lâmina utilizada e seu controle.
Padrões de lâmina circular e fundos complexos
O corte de wafers é um processo comum nas indústrias de semicondutores e optoeletrônica. Quando o processo de corte não consegue manter o rendimento e a eficiência sem comprometer as características dos chips, a capacidade de produção será fortemente afetada. O controle de qualidade das lâminas de corte de wafer é realizado principalmente por meio da inspeção de defeitos de aparência. Lâminas danificadas frequentemente apresentam linhas irregulares ou defeitos de perfuração múltipla em sua superfície. Os padrões densos e em forma de anel nas lâminas de corte também formam fundos complexos que afetam as taxas de detecção dos sistemas de inspeção tradicionais.
Inspeções visuais baseadas em IA
Usando a ferramenta de segmentação da SolVision, linhas irregulares e defeitos de perfuração múltipla são rotulados em imagens de amostra para treinar o modelo de IA. Ao aproveitar algoritmos poderosos e tecnologia avançada de visão computacional, a SolVision pode identificar vários defeitos nas lâminas de corte de wafer em tempo real para manter sua qualidade, sem ser afetada pela complexidade dos fundos ou defeitos.
Inspeção por IA
Imagem digitalizada
Resultado da detecção
