SolVisionCaso di Studio
Ispezione dei Processi di Imballaggio dei Semiconduttori
Tecnologia avanzata di rilevamento difetti tramite AI
Processo di incollaggio del chip
Il processo di incollaggio del chip è una fase fondamentale nell’imballaggio dei semiconduttori, che richiede l’adesione del chip di silicio al telaio di collegamento per formare un percorso termico o elettrico. L’accuratezza del processo di incollaggio del chip è quindi cruciale per la qualità e il rendimento dei semiconduttori.
Le debolezze delle ispezioni convenzionali
L’incollaggio del chip è una priorità nell’imballaggio dei semiconduttori, e l’esecuzione richiede una velocità e precisione eccezionali. A causa della complessità delle immagini catturate, i sistemi di visione basati su regole spesso non sono in grado di stabilire regole per rilevare in modo flessibile un elevato numero di difetti casuali, come deviazioni di angolo o posizione, componenti deformati o mancanti. Le ispezioni mancate e le imprecisioni sono inevitabili e influenzano la produttività del processo di imballaggio.
Ottimizzazione del processo di imballaggio dei semiconduttori tramite AI
SolVision consente l’ispezione visiva tramite analisi delle immagini AI, rafforzando l’affidabilità delle informazioni su spostamenti e angoli per riconoscere prodotti difettosi ed errori nel processo di incollaggio del chip. Inoltre, il modello AI può assorbire dati su diverse strutture del chip ed estendere le ispezioni a più tipi di pacchetti semiconduttori.
Ispezione AI
Campione d’oro
Deviazione angolare
Spostamento
