SolVisionFallstudie
Inspektion von IC-Trays mit KI
Fall
Sicherstellung der Qualität bei der Handhabung von IC-Trays
Nachdem die Chips den Inspektions- und Trennungsprozessen unterzogen wurden, werden sie in vorgesehene Fächer innerhalb der IC-Trays übertragen. Diese Trays halten die Chips sicher, bis sie bereit für den endgültigen Versand an die Kunden sind. Die kleine Größe und das geringe Gewicht der Chips machen sie jedoch während der Handhabung in den Trays anfällig für Duplikation, Fehlplatzierung, Kippen oder Umkehrung.
Herausforderung
Bewältigung unvorhersehbarer Platzierungsszenarien
Das Problem von fehlenden oder falsch platzierten Halbleiterchips stellt eine Vielzahl von Herausforderungen dar, die zu zahlreichen Variationen in ihrer Platzierung führen—unterschiedlich in Lage, Winkel und Orientierung. Traditionelle regelbasierte Systeme haben Schwierigkeiten, alle Arten von defekten Platzierungen effektiv zu identifizieren und zu kategorisieren, aufgrund der Komplexität und Variabilität, die damit verbunden sind.
Lösung
Einsatz von KI zur Inspektion von IC-Trays
Das Segmentierungstool von SolVision nutzt KI-Bildverarbeitung, um die verschiedenen Platzierungsszenarien von Chips auf IC-Trays zu analysieren. Durch schnelles Training identifiziert das KI-Modell genau Abweichungen in der Chipplatzierung und ermöglicht eine präzise Erkennung und Lokalisierung von abnormal platzierten Chips mit außergewöhnlicher Effizienz.
KI-Inspektion
OK = Korrekte Platzierung
NG Stack2 = Falsche Platzierung (2 überlappende ICs)
NG Stack3 = Falsche Platzierung (3 überlappende ICs)