SolVisionFallstudie

Visuelle Inspektion von Halbleiter-Trays

Automatisierte Fehlererkennung mit künstlicher Intelligenz

Stabilität und Positionierung von Halbleiter-Trays

Halbleiter-Trays sind für die Halbleiterverarbeitung unerlässlich und kommen in verschiedenen Formaten und Materialien je nach Anwendung und Umgebung. Neben der Sicherheit und Stabilität der Chips müssen die Position und die Entnahmepunkte der Trays während der Produktion genau mit den Zuführmechanismen übereinstimmen. Die Qualität des Trays spiegelt daher den Erfolg der Automatisierung in der Produktion wider.

Automated defect detection with artificial intelligence

Inspektion komplexer Hintergründe und versteckter Mängel

Die Umrisse und Positionierungsbohrungen von Trays sind anfällig für Mängel wie Abplatzungen und Verformungen, die durch Produktionstemperaturen und langfristige Nutzung verursacht werden. Diese Trays wurden zuvor mit traditionellen Methoden überprüft – doch aufgrund ihrer komplexen Formate und der versteckten, zufälligen Natur der Tray-Mängel führten regelbasierte Visionssysteme bei visuellen Inspektionsaufgaben häufig zu Problemen bei der Produktionsausbeute und -effizienz.

Überwindung der Herausforderungen traditioneller Inspektionen

Das Segmentierungstool von SolVision ist in der Lage, Mängel zu erkennen, indem es sie lokalisiert und kennzeichnet, selbst in komplexen Hintergründen, um Produktionsanomalien zu überwachen und fehlerhafte Trays in Echtzeit auszuschließen.