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SolVision成功案例

芯片承载盘检测解决方案

自动化承载盘AI瑕疵检测

半导体加工良率关键:芯片承载盘的稳定与定位

芯片承载盘(IC Tray)是半导体加工制程的关键要素,其形式及材质根据不同应用环境而有不同设计。除了芯片储存的安全及稳定性外,其定位与抓取点亦须与制程中各式馈送机制(feed mechanisms)精准搭配。因此,芯片承载盘品质可谓是左右制程自动化成败的关键。

AOI检测缺点:复杂背景下的细微瑕疵

芯片承载盘的轮廓与定位孔点常因作业温度或长期使用造成缺口、翘曲等瑕疵,过去多透过光学检测方式予以检查。然而由于承载盘样式复杂、瑕疵过于细微且隨机,不易透过传统光学检测检出并定位瑕疵,严重影响产品良率及生产效率。

机器视觉结合AI,成功克服检测时的复杂背景

运用SolVision AI影像平台的实例切割技术执行缺陷检测(Defect Identification),在复杂的取像背景中侦测并標註多样细微瑕疵,以利使用者即时监测并排除承载盘异常情形。

萃盘检测案例

完整检品

Original

IC Tray inspection

Result

IC Tray inspection

定位孔缺口及边框瑕疵

Original

IC Tray inspection

Result

IC Tray inspection

完整检品

Original

IC Tray inspection

Result

IC Tray inspection

边框瑕疵

Original

IC Tray inspection

Result

IC Tray inspection