SolVision成功案例
芯片承载盘检测解决方案
自动化承载盘AI瑕疵检测
半导体加工良率关键：芯片承载盘的稳定与定位
芯片承载盘(IC Tray)是半导体加工制程的关键要素，其形式及材质根据不同应用环境而有不同设计。除了芯片储存的安全及稳定性外，其定位与抓取点亦须与制程中各式馈送机制(feed mechanisms)精准搭配。因此，芯片承载盘品质可谓是左右制程自动化成败的关键。
AOI检测缺点：复杂背景下的细微瑕疵
芯片承载盘的轮廓与定位孔点常因作业温度或长期使用造成缺口、翘曲等瑕疵，过去多透过光学检测方式予以检查。然而由于承载盘样式复杂、瑕疵过于细微且隨机，不易透过传统光学检测检出并定位瑕疵，严重影响产品良率及生产效率。
机器视觉结合AI，成功克服检测时的复杂背景
运用SolVision AI影像平台的实例切割技术执行缺陷检测(Defect Identification)，在复杂的取像背景中侦测并標註多样细微瑕疵，以利使用者即时监测并排除承载盘异常情形。
萃盘检测案例
完整检品
Original
Result
定位孔缺口及边框瑕疵
Original
Result
完整检品
Original
Result
边框瑕疵
Original
Result
