SolVision成功案例
晶片承載盤檢測解決方案
自動化承載盤AI瑕疵檢測
半導體加工良率關鍵：晶片承載盤的穩定與定位
晶片承載盤(IC Tray)是半導體加工製程的關鍵要素，其形式及材質根據不同應用環境而有不同設計。除了晶片儲存的安全及穩定性外，其定位與拾取點亦須與製程中各式饋送機制(feed mechanisms)精準搭配。因此，晶片承載盤品質可謂是左右製程自動化成敗的關鍵。
AOI檢測缺點：複雜背景下的細微瑕疵
晶片承載盤的輪廓與定位孔點常因作業溫度或長期使用造成缺口、翹曲等瑕疵，過去多透過光學檢測方式予以檢查。然而由於承載盤樣式複雜、瑕疵過於細微且隨機，不易透過傳統光學檢測檢出並定位瑕疵，嚴重影響產品良率及生產效率。
機器視覺結合AI，成功克服檢測時的複雜背景
運用SolVision AI影像平台的Segmentation技術執行缺陷檢測(Defect Identification)，在複雜的取像背景中偵測並標註多樣細微瑕疵，以利使用者即時監測並排除承載盤異常情形。
IC Tray盤檢測案例
完整檢品
Original
Result
完整檢品
Original
Result
定位孔缺口及邊框瑕疵
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邊框瑕疵
Original
Result
