晶片承載盤檢測解決方案

運用SolVision AI影像平台的Instance Segmentation技術，以包裝良品及具各種瑕疵類型的影像樣本訓練AI模型。訓練完成的模型可即時且迅速地辨識每一反光或透明泡殼的包裝及填充情形，並將偵測到的瑕疵予以標註並分類。

電子元件製造過程追蹤為半導體之產出基石，辨識元件編號被視為生產重要環節之一。但較差環境下讓AOI辨識更加困難，對於提升產線效率以及降低字元的誤判度有很大改善空間。利用SolVision技術執行光學字元辨識，有別於傳統AOI，不受底色、環境光線及字元種類多等限制，可精準識別個別編碼。

安全針頭為透明或白色的塑膠件，其材質與紋路使得辨識不易，以人眼或AOI方法皆容易造成誤判，導致組裝錯誤卻無法有效檢出。所羅門結合機器視覺與人工智慧，使用SolVision工具，針對白色與透明塑膠件的各種紋路與形狀做AI訓練，有效檢出塑膠件的組裝錯誤，同時提高缺陷檢測的效率。

由於晶粒邊緣崩裂瑕疵出現的位置及型態不固定，以致傳統光學檢測無法精準地將瑕疵檢出，影響整體產品良率。運用SolVision AI影像技術，將影像樣本中的瑕疵特徵予以標註，完成訓練的AI模型即可自動檢出並標註晶粒邊緣崩裂瑕疵的位置，大幅降低晶片在後續封裝製程中斷裂的風險。