SolVision ermöglicht die visuelle Inspektion durch KI-Bildanalyse, wodurch die Zuverlässigkeit von Versatz- und Winkelinformationen gestärkt wird, um fehlerhafte Produkte und Fehler im Die-Bonding-Prozess zu erkennen.
Das Feature Detection-Tool von Solomon SolVision lernt zuerst die Position des Tabletts und führt dann die optische Zeichenerkennung (OCR) mit mehr Flexibilität als AOI-Systeme durch.
SolVision KI erkennt BGA-Lötfehler mit hoher Präzision und verbessert die Fehlererkennung, Inspektionsgenauigkeit und Qualitätssicherung für Hersteller.
Mit SolVision’s KI-Inspektionslösung können winzige Defekte wie feine Kratzer auf Beispielbildern lokalisiert und markiert werden, um das KI-Modell zu trainieren.
SolVision nutzt KI, um die Inspektion von IC-Trays zu verbessern, die präzise Erkennung zu gewährleisten und die Qualitätsstandards in der Halbleiterindustrie zu erhöhen.
Die Lage, Größe und Form der Risse variieren jedes Mal, und traditionelle optische Inspektionen können solche unvorhersehbaren Fehler nicht genau identifizieren.
