Rilevamento Difetti
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SolVision supera le sfide nell’ispezione della saldatura laser grazie all’intelligenza artificiale, permettendo un rilevamento preciso dei difetti per un controllo qualità della saldatura laser più efficace.
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SolVision rileva elettrodi difettosi nei componenti elettronici passivi, migliorando significativamente la resa produttiva complessiva.
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Un’eccessiva quantità di adesivo può rimanere sul chip oppure fuoriuscire sulla scheda circuitale, causando un’inclinazione del chip e compromettendo la stabilità dell’intero pacchetto semiconduttore.
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Per attività manuali ripetitive come in questo caso, un’ispezione visiva automatizzata può aiutare a identificare i prodotti difettosi e migliorare l’efficienza del personale.
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Man mano che la produzione di semiconduttori diventa sempre più sofisticata, anche il processo di realizzazione dei telai di piombo deve migliorare in termini di precisione e resa.
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I piccoli componenti metallici con superficie a spirale possono essere ispezionati utilizzando lo strumento di Segmentazione per Istanza di SolVision, che apprende i diversi tipi di segni di taglio o difetti da urti da immagini campione, per poi costruire un modello AI capace di riconoscere questi difetti sottili.
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SolVision ottimizza l’ispezione dell’assemblaggio PCB con l’IA, migliorando la precisione, riducendo gli errori e aumentando l’efficienza grazie al nostro sistema di visione AI a apprendimento rapido.
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SolVision consente l’ispezione visiva tramite analisi delle immagini basata su AI, migliorando l’affidabilità delle informazioni su spostamenti e angoli per riconoscere prodotti difettosi ed errori nel processo di incollaggio del chip.