I wafer difettosi presentano spesso anche imperfezioni sottili distribuite in modo casuale sulla superficie, il che impedisce ai sistemi AOI di impostare regole per un’ispezione efficiente.
SolVision supera le sfide nell’ispezione della saldatura laser grazie all’intelligenza artificiale, permettendo un rilevamento preciso dei difetti per un controllo qualità della saldatura laser più efficace.
Un’eccessiva quantità di adesivo può rimanere sul chip oppure fuoriuscire sulla scheda circuitale, causando un’inclinazione del chip e compromettendo la stabilità dell’intero pacchetto semiconduttore.
Per attività manuali ripetitive come in questo caso, un’ispezione visiva automatizzata può aiutare a identificare i prodotti difettosi e migliorare l’efficienza del personale.
Man mano che la produzione di semiconduttori diventa sempre più sofisticata, anche il processo di realizzazione dei telai di piombo deve migliorare in termini di precisione e resa.
I piccoli componenti metallici con superficie a spirale possono essere ispezionati utilizzando lo strumento di Segmentazione per Istanza di SolVision, che apprende i diversi tipi di segni di taglio o difetti da urti da immagini campione, per poi costruire un modello AI capace di riconoscere questi difetti sottili.
SolVision ottimizza l’ispezione dell’assemblaggio PCB con l’IA, migliorando la precisione, riducendo gli errori e aumentando l’efficienza grazie al nostro sistema di visione AI a apprendimento rapido.
