Un’eccessiva quantità di adesivo può rimanere sul chip oppure fuoriuscire sulla scheda circuitale, causando un’inclinazione del chip e compromettendo la stabilità dell’intero pacchetto semiconduttore.
Man mano che la produzione di semiconduttori diventa sempre più sofisticata, anche il processo di realizzazione dei telai di piombo deve migliorare in termini di precisione e resa.
SolVision consente l’ispezione visiva tramite analisi delle immagini basata su AI, migliorando l’affidabilità delle informazioni su spostamenti e angoli per riconoscere prodotti difettosi ed errori nel processo di incollaggio del chip.
Superando i limiti dei tradizionali sistemi AOI, SolVision di Solomon esegue rapidamente l’OCR senza essere influenzato da condizioni di sfondo o illuminazione, complessità o aspetto del numero di serie.
Lo strumento di rilevamento delle caratteristiche di SolVision di Solomon apprende innanzitutto la posizione del vassoio, quindi esegue l’OCR con una flessibilità superiore rispetto ai sistemi AOI.
L’intelligenza artificiale di SolVision rileva con precisione i difetti di saldatura BGA, migliorando l’identificazione dei difetti, l’accuratezza dell’ispezione e l’assicurazione qualità per i produttori.
