SolVision사례 연구
AI 검사를 통한 다층 세라믹 커패시터(MLCC) 결함 탐지
수동 전자 부품에서 결함이 있는 전극 탐지
주석 도금 전극이 있는 수동 부품
저항기, 커패시터, 인덕터와 같은 수동 전자 부품은 에너지를 저장하거나 조정하기 위해 일반적으로 표면 실장 기술(SMT)을 사용하여 인쇄 회로 기판에 부착됩니다. 그 중 다층 세라믹 커패시터(MLCC)는 상당한 시장 점유율을 보유하고 있습니다. 리플로우 공정 중에 커패시터의 전극은 주석 도금된 층을 통해 인쇄 회로 기판의 납땜 패드에 연결되어 전류를 전달합니다. 따라서 주석 층의 마감 상태는 부품 신뢰성의 지표가 됩니다.
소형 SMD 커패시터의 최적화 딜레마
SMD 커패시터는 표면적이 작고 조작하기 어렵습니다. 생산 이상을 탐지하려면 현미경 도구가 필요하고 MLCC는 매우 취약하므로 공정 중에 신중하게 다뤄야 합니다. 이러한 요구 사항은 검사 작업의 난이도를 증가시킵니다.
AI 비주얼 검사: 고급 전자 제품을 위한 개선된 옵션
SolVision의 세그멘테이션 툴은 먼저 돌출된 전극의 불규칙한 형태와 위치를 학습하여 AI 모델을 구축합니다. AI는 다양한 결함의 특성을 학습한 후, 커패시터에서 이를 빠르게 인식하여 전체 생산 수율을 향상시킬 수 있습니다.
AI 검사
돌출물
고르지 않은 분포
