SolVision成功案例
积层陶瓷电容制程优化解决方案
被动元件端电极镀锡层瑕疵检测
被动元件回焊可靠度的关键：端电极镀锡层外观完整
被动元件包括电阻、电容、电感等，主要以表面贴装技术 (Surface Mount Technology, SMT)组装于电路板上达到储存或调节电力的功能，其中又以电容的市场规模最大。回焊制程中，被动元件端电极透过外部镀锡层与电路板上的焊垫连接方能导通电流。因此，端电极镀锡层的完整性可谓是被动元件回焊可靠度的关键。
制程优化困境：SMD电容体积小
SMD电容体积较小，平时拿取已经不易，要观察缺陷，便需在显微镜等级的微观工具下观察，且因MLCC非常脆弱，检测过程也必须非常小心，提高检测的困难度。
AI缺陷检测提升高阶电子产品良率
使用SolVision的实例切割技术，学习电极上凸出部分的瑕疵形状及位置，建立AI模型，在AI学习瑕疵特征之后，即可快速检测电容凸出部分的缺陷，大幅提升整体制程的良率。
SMD元件检测案例
瑕疵凸出
瑕疵凸出
