SolVisionEstudio de casos
Inspecciones de IA para condensadores cerámicos multicapa (MLCC)
Detección de electrodos defectuosos en componentes electrónicos pasivos
Electrodos estañados en componentes pasivos
Los componentes electrónicos pasivos, como resistencias, condensadores e inductores, generalmente se conectan a placas de circuito impreso mediante tecnología de montaje en superficie (SMT) para almacenar o ajustar la energía. Entre ellos, los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) tienen una cuota de mercado significativa. Durante el proceso de reflujo, los electrodos de los condensadores se conectan a las almohadillas de soldadura en la placa de circuito impreso a través de una capa estañada para conducir la corriente. Por lo tanto, el acabado de la capa de estaño es un indicador de la fiabilidad de los componentes.
Dilema de optimización de condensadores SMD pequeños
Los condensadores SMD tienden a tener áreas de superficie pequeñas y son difíciles de manipular. La detección de anomalías en la producción requiere herramientas microscópicas y, debido a que los MLCC son extremadamente frágiles, también deben manipularse con cuidado durante el proceso. Todos estos requisitos aumentan la dificultad de las tareas de inspección.
Inspección visual con IA: una opción mejorada para la electrónica de alta gama
La herramienta de segmentación de SolVision primero aprende las formas y ubicaciones de las irregularidades en los electrodos que sobresalen para establecer un modelo de IA. Una vez que la IA aprende las características de los diferentes defectos, puede reconocerlos rápidamente en el condensador y mejorar el rendimiento general de la producción.
Inspección de IA
Protuberancias
Distribución desigual
