SolVisionCaso de Estudo
Automatizando a Inspeção de Qualidade de Quadros de Chumbo
Detecção de defeitos em quadros de chumbo para semicondutores com IA
Um componente essencial na montagem de semicondutores
No processo de montagem de semicondutores, os lead frames conectam os chips às placas de circuito impresso e também são utilizados para suporte de chips, conexão de circuitos e transmissão de sinais. Quase todos os pacotes de semicondutores exigem um lead frame, que pode ser produzido por fotogravação química ou estampagem mecânica. À medida que a fabricação de semicondutores se torna mais avançada, a produção de lead frames precisa melhorar em precisão e rendimento.
Fundos complexos podem afetar as taxas de detecção
Um único defeito no lead frame pode resultar na falha completa do semicondutor. Identificar defeitos precocemente no processo de produção é, portanto, crucial para ajudar os fabricantes a evitar desperdícios de tempo e recursos. Os defeitos mais comuns nos lead frames incluem rebarbas nas bordas, impurezas, manchas e arranhões. Ao escanear superfícies, os sistemas de visão tradicionais tendem a se confundir quando os defeitos são muito semelhantes ou se misturam ao fundo, afetando a precisão da inspeção.
Reconhecimento de defeitos com inteligência artificial
Impulsionado por IA, o SolVision é um sistema de inspeção visual capaz de aprender diferentes defeitos de produção enquanto minimiza erros de detecção. A ferramenta de aumento de dados do software amplia o escopo de treinamento do modelo de IA, permitindo que até mesmo defeitos em fundos complexos ou desordenados sejam reconhecidos. Falhas sutis, bordas ou manchas escuras e protuberâncias nas bordas também podem ser identificadas com precisão.
Inspeção por IA
Amostra Padrão
Manchas pretas e bordas elevadas
