SolVisionCaso de Estudo
Automatizando Inspeções de Wafer de Semicondutores
Detecção Inteligente de Defeitos com IA para Wafers de Silício
Equilibrando o rendimento e a qualidade dos wafers de silício
Durante a produção, os wafers de semicondutores passam por processos como litografia, gravação, deposição de filmes, difusão e moagem, sendo expostos a diferentes substâncias no ambiente que podem causar defeitos que afetam a qualidade. Lasers podem ser usados para reparar células de silício com certos defeitos, mas essa é uma etapa ineficiente para wafers com defeitos em excesso, pois é melhor eliminá-los diretamente para evitar retardar a produção. Um processo de inspeção é necessário para localizar wafers defeituosos adequados para reparo.
Sistemas de inspeção tradicionais rígidos
Os sistemas tradicionais baseados em regras são facilmente influenciados pelas condições externas de iluminação e incapazes de classificar imagens de quadro completo, de modo que wafers excessivamente danificados não podem ser eliminados na fase preliminar. Wafers defeituosos também costumam ter defeitos sutis distribuídos aleatoriamente na superfície, o que impede os sistemas de visão convencionais de estabelecer regras para inspeções eficientes.
Detecção flexível de defeitos com o SolVision
Impulsionado por IA, o SolVision é capaz de reconhecer as características de diferentes defeitos e identificar wafers abaixo do padrão. Primeiro, o sistema usa a ferramenta de Classificação para determinar se o wafer foi danificado além de reparo. O processamento de imagens divide as imagens digitalizadas dos wafers em seções, e a ferramenta de Segmentação as inspeciona minuciosamente em busca de defeitos. Informações como características dos defeitos, localização, tamanho e outros dados são registrados para melhorar a eficiência dos reparos subsequentes.
Inspeção por IA
Amostra padrão
Produto defeituoso
