AI destekli SolVision derin öğrenme yazılımı, rastgele parlaklık koşullarında potansiyel kaynak dikişi kusurlarını simüle ederek bir AI modelini eğitir.
Yapay zeka modeli, alçıpan üzerindeki hataları doğru bir şekilde tespit etmek ve konumlarını belirlemek için eğitilebilir, böylece ürün kalitesini ve üretim verimliliğini artırır.
Hatalı wafer’lar genellikle yüzeyde rastgele dağılmış ince hatalara sahip olup, bu durum AOI (Otomatik Optik Denetim) sistemlerinin verimli denetimler için kurallar koymasını engeller.
Aşırı yapıştırıcı, çip üzerinde kalabilir veya devre kartına taşarak çipin eğilmesine neden olabilir ve bu da yarı iletken paketin genel stabilitesini etkiler.