SolVisionEstudio de casos
Inspección de procesos de empaquetado de semiconductores
Tecnología avanzada de detección de defectos con IA
Proceso de unión de matrices de semiconductores
La unión de troqueles (o montaje de troqueles) es un paso importante en el empaquetado de semiconductores, que requiere la adhesión del chip de silicio al marco de plomo para formar una ruta térmica o eléctrica. Como tal, la precisión del proceso de unión de matrices es clave para la calidad y el rendimiento de los semiconductores.
Los puntos débiles de las inspecciones convencionales
La unión de troqueles es una prioridad cuando se empaquetan semiconductores, y la ejecución requiere una velocidad y precisión excepcionales. Debido a la complejidad de las imágenes capturadas, los sistemas de visión basados en reglas a menudo no pueden establecer reglas para detectar de manera flexible un gran número de defectos aleatorios, como en este caso el ángulo o la posición desviaciones, componentes deformes o faltantes. Las inspecciones omitidas y los errores de juicio son inevitables y afectan la productividad del proceso de embalaje.
Optimización con IA de los procesos de empaquetado de semiconductores
SolVision permite la inspección visual a través del análisis de imágenes de IA, lo que fortalece la confiabilidad de la información de desplazamiento y ángulo para reconocer productos defectuosos y errores en el proceso de unión de troqueles. Además, el modelo de IA puede absorber datos sobre diferentes estructuras de chips y ampliar las inspecciones a múltiples tipos de paquetes de semiconductores.
Inspección de IA
Muestra Dorada
Desviación del ángulo
Desplazamiento
