반도체 납땜 연결의 AI 검사
PCB 신뢰성과 SMT 프로세스
표면 실장 기술(SMT)은 전자 산업에서 중요한 납땜 공정입니다. 이 공정은 납땜 페이스트 인쇄, 디스펜싱, 부품 배치, 리플로우 납땜 등 다양한 프로세스를 통해 전자 부품을 PCB에 연결합니다. 리플로우 공정 중에는 납땜 볼이 넘쳐 흐를 수 있어, 이를 PCB의 여러 부품 사이에서 시간 내에 감지하여 반도체의 완전한 고장을 예방해야 합니다.
인쇄 결함과 그림자
식별 번호는 종종 엔진에 인쇄되므로 이미지를 캡처할 때 그림자 간섭, 불균형한 글꼴 또는 고르지 않은 조명에 영향을 받을 수 있습니다. 이로 인해 기계가 번호를 처리하기 어려워지고, 수동 검사는 여전히 느린 과정입니다.
AI를 통한 이미지 데이터 변환
SolVision의 세분화 도구를 사용하여 식별 번호의 샘플 이미지를 AI 모델 학습에 활용하여 OCR(광학 문자 인식)을 수행할 수 있습니다. OCR을 사용하여 식별 번호를 분석하고 숫자 데이터로 변환하여 공장 데이터베이스에 기록하고 실시간으로 자동차 식별 번호와 연결할 수 있습니다.
AI 검사
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흘러넘치는 납볼
흘러넘치는 납볼
