SolVisionCaso di Studio
Rilevamento dei Cortocircuiti nella Saldatura SMT
Ispezione AI delle connessioni di saldatura dei semiconduttori
Affidabilità del PCB e del processo SMT
La Surface Mount Technology (SMT) è un processo di saldatura fondamentale nell’industria dell’elettronica. Esso comprende la stampa della pasta di saldatura, la distribuzione, il posizionamento, la saldatura a rifusione e altri processi per collegare i componenti elettronici al PCB. Durante il processo di rifusione, possono verificarsi cortocircuiti a causa di palline di saldatura traboccanti, che devono essere rilevate tra i numerosi componenti dei PCB per evitare il completo fallimento del semiconduttore.
Difetti di stampa e ombre
I numeri di identificazione sono spesso impressi sul motore, quindi quando vengono catturate le immagini, sono suscettibili a interferenze di ombre, caratteri irregolari o illuminazione disomogenea. Questo rende difficile per le macchine elaborare i numeri, e con l’ispezione manuale, il processo rimane lento.
Conversione delle immagini in dati con l’AI
Utilizzando lo strumento di segmentazione di SolVision, le immagini campione dei numeri di identificazione possono essere utilizzate per addestrare un modello di AI per eseguire il Riconoscimento Ottico dei Caratteri (OCR). Con l’OCR, i numeri di identificazione possono essere analizzati e convertiti in dati numerici per essere registrati nel database della fabbrica e collegati al numero di identificazione dell’auto in tempo reale.
Ispezione AI
Campione d’oro
Palline di saldatura traboccanti
Palline di saldatura traboccanti
