SolVisionÉtude de cas
Solution d’inspection par IA pour les wafers semi-conducteurs
Contrôle qualité des processus de polissage mécano-chimique (CMP)
CMP et surfaces des wafers
Le polissage mécano-chimique (Chemical Mechanical Planarization – CMP) est un processus essentiel dans la fabrication des semi-conducteurs, destiné à corriger les petits défauts créés lors des étapes de production précédentes. Chaque couche de wafer doit être polie pour éliminer les matériaux excédentaires avant la fabrication de la couche suivante. Cependant, la présence de particules trop grosses et d’abrasions issues du fluide de polissage peut entraîner l’apparition de micro-rayures sur la surface du wafer, qui figurent parmi les défauts les plus courants du processus CMP.
Arrière-plans complexes et défauts subtils des wafers
Les défauts liés au CMP incluent généralement des micro-rayures, des résidus de particules et des débris issus du tampon de polissage. Après le polissage, le wafer présente des traces extrêmement fines qui forment un arrière-plan complexe dans les images d’inspection. Comme ces défauts varient en type, position et apparence, leur détection est difficile. D’autres défauts de surface, tels que les taches blanches, les taches noires, les traces d’eau et les bulles, sont diversifiés et n’ont pas de caractéristiques distinctes standardisées. Les systèmes traditionnels basés sur des règles logiques et des algorithmes sont insuffisants pour inspecter efficacement l’ensemble du wafer.
Détection des défauts par l’IA
Grâce à l’outil de segmentation de SolVision, les défauts les plus infimes, tels que les micro-rayures, sont identifiés et marqués sur des images d’échantillons pour entraîner le modèle d’IA. Même en présence d’arrière-plans complexes, SolVision met en évidence ces défauts subtils et permet d’identifier rapidement leur emplacement et leur taille, améliorant ainsi la précision des inspections.
Inspection par IA
Surface Rayée
